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CORPORATE SOCIAL RESPONSIBILITY환경규제대응

RoHS & REACH

RoHS

전기 및 전자 장비 내 특정 유해물질의 사용에 대한 제한
본 법령의 목적은 전기 및 전자장비의 유해물질 사용제한에 관한 법률로 인류의 건강 보호와 WEEE의 친환경적인 회수, 처분에 기여하기 위함입니다. 2006년 7월부터 납, 수은, 카드뮴, 6가크롬, 폴리브로미네이티드 비페닐(PBB)이나, 폴리브로미네이티드 디페닐 에테르(PBDE)를 포함하지 않은 전기 및 전자 신제품을 출고해야 합니다.
6 Critical Hazardous Substance
Pb, Cd, Cr+6, Hg, PBB (Polybrominated biphenyl), PBDE (Polybrominated diphenylethers)
Thresholds for RoHS Substances
Thresholds for RoHS substances Cd, Pb, Hg, Cr+6, PBB, PBDE 등 각종 유해물질의 MCV 기준농도를 나타낸 표입니다
Substance MCV (Maximum Concentration Value)
Cd < 100 ppm
Pb < 1000 ppm
Hg < 1000 ppm
Cr+6 < 1000 ppm
PBB < 1000 ppm
PBDE < 1000 ppm

RoHS 2 대응 및 준비

2011년에 공표된 RoHS2는 금지물질 미사용을 보증하는 CE Mark 사용 (2013년), 예외조항 폐지 이행 (2016년), 금지물질 추가 (2015년)를 내용으로 하고 있습니다. SK하이닉스는 Module 제품에 대해 CE Mark 이행하였으며 금지물질 추가 물질을 인지하고 발효 시점 2019년에 맞추어 당사 보증 시스템을 준비하고 있습니다.
추가 금지대상물질은 아래와 같습니다.

RoHS 2 대응 및 준비 DEHP (Bis(2-ethylhexyl) phthalate), BBP (Butylbenzyl phthalate), DBP (Dibuthyl phthalate), DIBP (Di isobutyl phthalate)의 CAS No, Limit을 나타낸 표입니다.
Substance CAS No Limit
DEHP (Bis(2-ethylhexyl) phthalate) 117-81-7 1000 ppm
BBP (Butylbenzyl phthalate) 85-68-7 1000 ppm
DBP (Dibuthyl phthalate) 84-74-2 1000 ppm
DIBP (Di isobutyl phthalate) 84-69-5 1000 ppm

What is REACH

REACH 는 Registration, Evaluation, Authorization of Chemicals 의 약어로 EU내 연간 1톤 이상 제조∙수입 되는 모든 물질에 대해 제조∙수입량과 위해성에 따라 등록, 평가, 허가, 제한을 받도록 하는 신화학물질 관리 규정입니다.
6대 유해 물질 사용 금지 뿐만 아니라 제품 내 사용되는 전 화학물질을 파악하고 이를 관리하고자 하는 규정

what is reach. 다음 내용 참조
Registration, Notification(SVHC) 흐름도
[Registration]▶[Over 1 ton per year]단계에서 NO인 경우 [No Registration] YES인 경우 [Intended exposure]단계로 진행
[Intended exposure]단계에서 NO인 경우 [No Registration] YES인 경우 [If preregistered]단계로 진행
[If preregistered]단계에서 YES인 경우 [No Registration(For Grace period)] NO인 경우 [Need Registration]단계로 진행

[Notification(SVHC)]▶[Over 1ton per year]단계에서 NO인 경우 [No Registration] YES인 경우 [Over 0.1% weight]단계로 진행
[Over 0.1% weight]단계에서 NO인 경우 [No Registration] YES인 경우 [Intended exposure]단계로 진행
[Intended exposure]단계에서 NO인 경우 [No Registration] YES인 경우 [Pre Registration]단계로 진행
[Pre Registration]단계에서 YES인 경우 [No Registration] NO인 경우 [Notification]단계로 진행

SK hynix Compliance Situation to REACH

SK hynix는 다음 사실에 근거하여 EU REACH 규제를 만족함을 보증합니다. SK hynix 제품은 Article로 분류되나 함유 물질을 배출하지 않아 등록 대상 및 의무가 없음을 확인 하였으며 또한 현재 등록된 SVHC 고위험후보물질 및 고위험물질을 포함하고 있지 않아 신고 대상 및 의무도 없음을 확인하였습니다.
이에 대한 보증으로서 고객의 정보요구에 대하여 미공개보증서 등 적절한 절차에 의하여 제품의 물질 구성 정보를 공유하고 있습니다. SK hynix 는 향후 추가될 수 있는 신규 SVHC 물질에 대한 보증을 위해 원자재 업체와 의사 소통 체계 및 정보 공유 등 협력관계를 유지하고 있습니다.
2015년 현재 SVHC 고위험후보물질은 163종 이 고위험물질은 31종 이 등록되어 있습니다.

China RoHS

개요

  • 전자정보제품오염방지관리법 : 중국 정부가 모든 전자 정보 제품의 환경오염 규제를 위한 관리, 행정 지침.
  • 시행 날짜 : 2007.3.1
  • 요구사항 : 유해물질마킹, 유해물질정보공개, 포장재재활용마크
  • 규제 물질 : 6대 물질. Pb (납), Hg(수은), Cd(카드뮴), Cr+6 (6가 크롬), PBB , PBDE
유해물질 규제 농도 6대 규제물질(Pb, Hg, Cd, Cr+6, PBB , PBDE)의 규제 농도(MCV)를 나타낸 표입니다
Substance MCV (Maximum Concentration Value)
Cd < 100 ppm
Pb < 1000 ppm
Hg < 1000 ppm
Cr+6 < 1000 ppm
PBB < 1000 ppm
PBDE < 1000 ppm

요구사항 유해물질마킹

  • e  마크 : 유해물질 허용농도 만족하는 경우 “e” 마크 사용
  • 20  환경보호기간 마크 : 유해물질 허용농도 만족하지 않을 경우 “환경보호사용기간”을 마크합니다.

요구사항 유해물질정보공개

  • 유해물질이 제품에 SJ/T11363-2006 규제 농도 이상 함유한 경우 “X” 표시
  • 유해물질이 제품에 미 함유 혹은 SJ/T11363-2006 규제 농도 이하인 경우 “O” 표시

요구사항 포장재 재활용 마크

CB
  • This mark is attached to inner and outer packing Box.
  • “CB” mean that the used packing material of products is Corrugated Cardboard.
  • Standard : GB18455-2001 of China (Packaging Recycling Marks standard)

Component Product

  • 유해물질마크 : e
  • 유해물질정보공개
SK Hynix Component Product 6대 유해물질의 Toxic or hazardous Substances and Elements를 나타낸 표입니다
Part Name Toxic or hazardous Substances and Elements
Pb Hg Cd Cr6+ PBB PBDE
Si CHIP O O O O O O
GOLD WIRE O O O O O O
MOLD COMPOUND O O O O O O
LEAD FRAME O O O O O O
SUBSTRATE O O O O O O
SOLDER BALL O O O O O O
  • O : Indicates that toxic or hazardous substance contained in all of the homogeneous materials for this part is below the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • X : Indicates that this toxic or hazardous substance contained in at least one of the homogeneous materials used for this part above the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • LEAD FRAME : Part used in TSOP type / SUBSTRATE, SOLDER BALL : Part used in FBGA type

Module Product

  • 유해물질마크 : 20
  • 유해물질정보공개
SK Hynix Module Product 6대 유해물질의 Toxic or hazardous Substances and Elements를 나타낸 표입니다
Part Name Toxic or hazardous Substances and Elements
Pb Hg Cd Cr6+ PBB PBDE
Component O O O O O O
PCB O O O O O O
ACTIVEIC O O O O O O
CAPACITOR O O O O O O
RESISTOR X O O O O O
  • O : Indicates that toxic or hazardous substance contained in all of the homogeneous materials for this part is below the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • X : Indicates that this toxic or hazardous substance contained in at least one of the homogeneous materials used for this part above the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • Resister in module contains lead partially in order to electronic quality. It is impossible to unuse by present technological level

CIS Product

  • 유해물질마크 : e
  • 유해물질정보공개
SK Hynix CIS Product Si CHIP, GLASS, SOLDER BALL의 Component Name과 Hazardous Substances or Elements를 나타낸 표입니다
Component Name Hazardous Substances or Elements
Lead
(Pb)		 Mercury
(Hg)		 Cadmium
(Cd)		 Hexavalent
Chrome
(Cr6+)		 Polybrominated
Biphenyl
(PBB)		 Polybrominated
Biphenyl Ether
(PBDE)
Si CHIP O O O O O O
GLASS O O O O O O
SOLDER BALL O O O O O O
  • O : Indicates that toxic or hazardous substance contained in all of the homogeneous materials for this part is below the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • X : Indicates that this toxic or hazardous substance contained in at least one of the homogeneous materials used for this part above the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • LEAD FRAME : Part used in TSOP type / SUBSTRATE, SOLDER BALL : Part used in FBGA type

SSD Product

  • 유해물질마크 : 20
  • 유해물질정보공개
SK hynix SSD Product PCB, Solder Paste, Active device, Passive device, Case, Accessory의 Toxic or hazardous Substances and Elements를 나타낸 표입니다
Part Name Toxic or hazardous Substances and Elements
Pb Hg Cd Cr6+ PBB PBDE
PCB O O O O O O
Solder Paste O O O O O O
Active device O O O O O O
Passive device X O O O O O
Case O O O O O O
Accessory O O O O O O
  • O : Indicates that toxic or hazardous substance contained in all of the homogeneous materials for this part is below the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • X : Indicates that this toxic or hazardous substance contained in at least one of the homogeneous materials used for this part above the limit requirement in SJ/T11363-2006
  • Passive device Resistor in SSD contains Pb (lead) partially for electronic quality. It is impossible for disuse at present due to technological matter.

Halogen Free

Halogen 유해성 및 대체 필요성

Halogen족 원소란?
플루오르(F), 염소(Cl), 브롬(Br), 요오드(I)의 할로겐 족 원소로 활성이 강하고 반도체에서는 Package 소재의 난연제로 사용됩니다.
유해성 및 대체 필요성
소각 시 다이옥신, 다이퓨란 등의 유독물질을 발생하고 인간의 몸에 장기간 축적되어 환경 호르몬 문제를 유발합니다.
특히 F, Cl, Br은 대기 중에 노출 시 심각하게 오존층을 파괴 하는 것으로 알려져 있어 EU를 중심으로 매년 규제가 강화되고 있으며, EU와 Japan을 중심으로 2008년부터 직접적인 규제가 예상돼 반도체 제조 시 사용중인 할로겐 물질에 대한 대체 필요합니다.

Halogen Free 규제 규격

  • JPCA(Japan Electronics Packaging and Circuits Association) JPCA-ES-01-1999 defines Circuits and method for "halogen-free“

    Br < 0.09wt%(900ppm), CI < 0.09wt%(900ppm)

  • IEC(International Electrotechnical Commission) Finalized requirements of IEC 61249-2-21

    • 900ppm maximum CI, 900ppm maximum Br
    • 1500 ppm maximum total halogens

  • IPC - 4101B has adopted the IEC definition of halogen-free

    • 900ppm maximum CI, 900ppm maximum Br
    • 1500 ppm maximum total halogens

  • Note

    fluorine, iodine, and astatine (other Group VIIA halogens) are not restricted in the industry definition of "halogen-free“.

Mass Production Status

Mass Production Status 신규 Technology 개발 및 양산 시 전면적용 계획에 의한 제품별 Road map을 나타낸 표입니다
PRODUCT 07 08 09 10
DRM Compliance
NAND Flash Compliance
CIS Compliance

Halogen Free 제품 구분

Halogen Free 제품 구분 제품구분을 Part no. 로 구분해준 표입니다
FROM TO
HXXXXXXXXXP-XXX HXXXXXXXXXR-XXX
P:RoHS Compliance R:RoHS Compliance + Halogen Free

대응보증서

대응보증서 PRODUCT별 Package, RoHS, REACH, PFOS, HALOGEN FREE를 나타낸 표
PRODUCT Package RoHS REACH PFOS HALOGEN FREE
DRAM Component Satisfy Certificate [152KB] Satisfy Certificate [548KB] Satisfy Certificate [96KB] Partly Satisfy Certificate [96KB]
Module
NAND Flash Component
MCP Component
CIS Component
SiP Component
SSD Component

※ Halogen Free 는 제품정보에 따라 해당규제 보증서가 달라 질 수 있기에 당사에서 보증서 배포 가능

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